有传下一代 iPhone 不配备 3.5mm 耳机口
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话说 iPhone 6s 因加入 3D Touch 模块等零件而变得比 iPhone 6 更厚,传闻苹果打算为了令它变得更薄而牺牲长存于几乎所有手机的 3.5mm 耳机口呢。这宗消息的来源是日本网站 MacOtakara,他们指出苹果踏出此步之后,新一代的 iPhone 厚度将比 iPhone 6s 薄超过 1mm。不过没了 3.5mm 耳机口之后,iPhone 就只能以自家的 Lightning 口、Lightning - 3.5mm 转接器(尚未有)和蓝牙作为连接耳机的媒介,但除了可变得更薄之余,也有可能会加入插入 Lightning 后自动启动某程序和 DAC 的功能。目前 Oppo R5 已做了上述放弃 3.5mm 以换取超薄机身的实验,但影响力有限,不知道苹果踏出这步之后会否引来更多厂商效法呢?
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