CPU和显卡作为热量大户，基本所有的热量都会积累在狭小机箱空间中，同时在狭小的机箱里，考虑到处理器本身就是电脑机箱中最主要的热能来源，再加上显卡，巨大的功耗带来了更高的热量，内部的散热效果需求可想而知。一般来说，散热的事情都是外设厂商考虑的事情。而这次一家主板厂商用了一种非常另类的设计，就是把处理器插座、芯片组设计到主板背面，变相增加了散热面积，CPU与显卡不在同一面，更方便提升散热效果。
这款Q270主板是由一家叫Enctec元得电子厂商带来的，其实在拿到板子以前就知道肯定买不到配套机箱。CPU放在了主板背面，不一样的设计，将CPU和显卡两个散热大户分别放在主板一侧，对于散热来说肯定是效果更好。而且这块板子的用料还是很扎实的，虽然是Q270这种比较老的型号，但是却配备了双千兆网口\USB Type-C接口。
个人觉得这款板子更像是元得电子在主板行业中进行创新探索，看一下市场的接受程度，据说在不久会推出适合反装CPU主板的定制机箱。因为在常见机箱空间下，由于空间限制，CPU肯定不能采用直吹、侧吹等散热器了，而Enctec给出了另一种解决方案是被动散热片，小于22分贝超强静音效果可以搭建成一套零噪音的平台。
来看下这块益德CPU反装主板，CPU与显卡不在同一面，看上去总觉得主板比较怪，因为正面实在是让人感觉太空旷了，采用标准的ATX版型，基于intel Q270芯片组，支持第七代KabyLake处理器，同时兼容第六代Skylake处理器。配备4条DDR内存插槽，支持最大64G DDR2400/2133Mhz频率。提供两条PCIE 3.0 X16插槽。
通用的CPU卡口安装方式，安装简单方便。
看一下主板电容细节，感觉主板的用料还是比较扎实的。
虽说是几年的主流主板，单看I/O面板接口配置还是非常丰富的，除了RS-232串口(VGA x1, DVI-D x1)、4个USB3.0、2个USB2.0接口、1个HDMI外，还提供了双千兆网口和1个5b/s USB 3.1 Type-C接口，使用更方便。对于家里有双宽带或者办公内外网用户而言，双网口设计无疑非常实用，更别说少有的USB 3.1 Type-C接口了。
看看其他细节：主板支持PCI-E x16显卡插槽，1个M.2接口，固态支持NVMe协议，同时兼容2242/2260/2280长度，还有6个SATA lll接口，足以满足大容量高速度需求。而且可以看出由于采用了标准的ATX版型，插槽之间的距离也相应更大，散热性能更好。
最多支持4条内存，最大容量64G，2400/213MHz频率，双通道，双卡口设计。
这个主机背板正好有一定空间，可以将CPU安装到位，但是由于CPU风扇体积的问题，机箱侧盖就无法安装了，如果想使用普通机箱的话，可以考虑使用散热片，打造静音机箱。CPU的话也就不适合高端CPU了。但是静音机箱同样有个问题，如果想做静音机箱的话，一个小板，无显卡不更好么？
因为没有合适主机，也没有一些大神DIY动手能力，好容易找到一个能安装的机箱，大家凑合看下安装后效果。相比与普通的主板，CPU与显卡分开的创意对于散热来说无疑是非常实用的，唯一的就是缺乏相应机箱支持了。
背板上的I/O接口，为了使得主板更加精简，散热效果更好，不常用的COM接口采用了单独模块设计，对于大多数的普通用户而言完全不需要安装COM接口了。
主板集成了Realtek ALC892音效晶片，在集成声卡音质算是中等档次了，VGA/DVI/HDMI显示接口全套，可惜没有最新的DisplayPort接口。
看一下开机LOGO和主板BIOS界面，BIOS页面选项远远多于普通主板，对于普通用户来说还是不要随便更改BIOS选项，而对于DIY玩家来说，丰富的BIOS设置项代表更多的可玩性。不过安装主板的时候大家注意下，更换主板可能会需要重装系统，所以换主板以前要把自己的系统备份好。
总的来说，这款inter Q270主板现在看起来更多的是厂家对于市场的试水，推广新设计理念，看一看消费者对于新产品的接受程度。对于普通机箱，加上CPU+散热片也能使用，但是却影响了CPU性能的发挥，所以普通机箱更适合做超静音主机。如果想体验更高性能和更出色的竞技体验的话，还是适合用其专用机箱。至于好不好，仁者见仁智者见智，不过每一种设计都有其独特之处，等到专用机箱上市估计才能真正看出这种设计的优劣之处。https://www.bilibili.com/video/BV1tK4y1E7pU?from=search&seid=10414299947814837912最后来一段官方的创意视频，把主板和鱼缸结合在一起，创意真的是无敌了。
