一、前言
虽然intel13代的处理器已经上市了，但与之匹配的一些主板还没上齐全，例如一些B760型号的主板，就没有上市。但说实在话，对于一些选择使用B系列主板的用户，整体的预算普遍不太高，而13代的低端型号的处理器同样没有上市，这个时候，一些不错的B660系列主板或许才是最佳选择。
朋友最近就想要装台电脑，处理器敲定了12490F，搭配的主板方面，选择了技嘉的雪雕B660M AORUS PRO AX D4主板，这块主板的颜值挺漂亮，用料也不错，而且还有一定的性价比，嘿嘿，毕竟相同定位的友商主板，价格普遍要贵个百十块。
这种情况下，搞一张技嘉的B660M雪雕AX D4主板，或许是一个不错的选择。
二、技嘉（GIGABYTE）雪雕B660M AORUS PRO AX D4主板 开箱
▼主板的包装很熟悉，一个小纸箱。
▼纸箱的正面有技嘉标志性的雕头的LOGO，底部是主板的型号。
▼包装的背面，印着主板的各种参数，其中供电部分采用了12+1+1相配置，其中Vcore和Vgt供电用的是60A的DrMos，不错不错。
▼打开纸盒，内部除了主板之外，还有两根SATA线，一个WIFI天线，还有一些M2的固定螺丝。
三、技嘉（GIGABYTE）雪雕B660M AORUS PRO AX D4主板 外观
▼主板的外观非常漂亮，主板正面覆盖有大量的金属覆盖件，且都是银白色的，表面有漂亮的造型和涂装。
▼尤其是主板的供电部分，左侧的金属覆盖件体积巨大，上面还有漂亮的大雕LOGO。
▼主板的主PCIe插槽有金属件包裹，提高稳定性和寿命。主板标配两个M2插槽，上面一个覆盖有金属散热件。
▼CPU的辅助供电插槽，采用8+4Pin设计，下面还有一个4Pin的风扇供电插座。
▼主板的右上角部分，内存插槽的左侧有两个4Pin的风扇供电插槽，右侧有两个灯效插座，一个4针RGB、一个3针ARGB。
▼内存插槽采用4槽设计，支持DDR4内存。
▼主板的CPU插槽，熟悉的LGA1700，正面有黑色的塑料件覆盖，保护下面的金属针脚。旁边的电容和电感数量众多，一看供电就不弱。
▼主板的右侧，24Pin的供电插座下面，有两个机箱前置USB插座，一个Type-C的，一个Type-A的，另外还有一个4Pin的风扇供电插座。
▼主板的主M2插槽，覆盖有金属散热件，散热件体积很大。
▼下面还有一个M2插槽，这个插槽最大支持22110规格的M2固态，很给力。
▼主板的右下角，有四个SATA3.0接口，方便日常接硬盘。
▼主板的最下面，有一排接口，从左到右依次是音频接口、COM串口、4Pin风扇供电插座、QFLASH-PLUS按键、12V四针RGB灯效插座、5V三针ARGB灯效插座、USB2.0插座两个和4Pin的风扇供电插座一个。
▼右侧还有一个TPM插座，重启按键，清理CMOS跳线和机箱跳线插座，上面还有雷电设备的插座。
▼主板的IO接口方面，USB2.0接口四个，WIFI天线接口两个，视频输出接口两个，一个DP、一个HDMI，USB3.2接口六个，其中还有一个Type-C接口，音频接口三个，还有一个2.5G的有线Lan口。
▼主板的背面，比较简洁，没有安放一些接口之类的。
▼主板的右下角，音频部分和主板整体有物理分隔，保证音频部分的信噪比。
四、技嘉（GIGABYTE）雪雕B660M AORUS PRO AX D4主板 拆解
▼主板到手，肯定要拆解一下看看的，嘿嘿。
▼主板正面的金属覆盖件还是蛮多的，这里拧掉固定螺丝，取下金属覆盖件。
▼金属覆盖件的体积都挺大的，还有非常复杂的造型设计，增大和空气的接触面积，提高散热效率。
▼去掉各种覆盖件之后，主板正面依然是密密麻麻的，各种元件很多。
▼主板的CPU供电部分，输入接口采用8+4Pin设计，两侧有稳压、滤波的电感电容。
▼CPU的辅助供电插座的下面，是供电电路的PWM主控芯片，丝印NCP81530，安森美出品，最大支持8+2相PWM信号输出。在技嘉的这块B660M雪雕AX D4主板上，大概率是6+1相PWM信号输出。
▼主板左侧有7相供电，上面六相供电采用DrMos，最下面一相是上下桥供电。
▼DrMos部分丝印NCP302155，平均稳定输出电流55A，最大输出电流60A。
▼上下桥供电部分采用1上两下设计，上桥4C10N，下桥4C06N，上桥最大电流44A，下桥最大电流71A，不错不错。
▼上侧供电部分，清一色的7颗DrMos，丝印均为NCP302155，平均稳定输出电流55A，最大稳定输出电流60A。
▼另外仔细的观察主板CPU供电部分的背面电路，可以明确这块主板的供电为12+1+1相配置。其中12相为Vcore供电，采用超级并联设计，使用NCP302155，一相PWM信号同时控制两颗DrMos。1相为核显供电，使用NCP302155。还有一相应该为Vaux供电，上下桥设计，一上两下，上桥最大稳定输出电流44A，下桥最大稳定输出电流71A。
▼CPU插座的左下角，还有一颗集成供电芯片，负责给处理器的外围供电。
▼主板左上角有两个4Pin的风扇供电插座，采用独立的IC控制，一颗在正面。
▼另一颗放到了背面，这个设计，有点意思的。
▼内存插槽的左上角，有一相供电，上下桥设计，一上两下，上桥4C10n，下桥4c06n。
▼主板的前置USB插座部分，都有独立的IC控制，上面是Realtek的5441S，USB Type-C控制器，下面是小螃蟹的RTS5411，USB3.0的HUB控制器。
▼主板的右下角，是熟悉的B660南桥芯片，右上角有一相供电，同样是上下桥设计，一上两下。南桥芯片的四周有多颗贴片式RGB灯珠，给主板的南桥部分提供灯效。
▼主板IO接口的最上面，是一颗GL850G，这是一颗USB2.0的HUB芯片。
▼主板的IO接口的后面，有一系列的芯片。红色的是PS8209A，给主板后面的HDMI2.0接口提供支持；橙色的是全功能的USB Type-C控制器，支持CC识别，支持供电；绿色为USB3.2 Gen2控制器，给主板后部红色的USB3.2接口提供支持；蓝色的是小螃蟹的RTS5411，USB3.0的HUB芯片。
▼下面是intel的2.5G有线Lan控制器，丝印S1513L17。
▼主板左下角，有一个硕大的IT8689E，用于检测主板的各项参数。下面是一颗声卡芯片，小螃蟹的ALC897。
▼中间部分，上面是BIOS存储芯片，32MB容量。下面是it5701E，也是一颗检测芯片，用于检测主板的各项参数。
▼主板的无线网卡，直接立在主板IO接口的部分。
▼无线网卡用的是intel的AX211，支持WIFI6，支持2 x 2 MIMO。
▼主板的背面，没有什么重要的元件。
▼主板的PCB层数方面，这块板子用的是6层。
五、总结
技嘉这块雪雕B660M AORUS PRO AX D4主板的整体表现还是非常不错的，整体的外观方面、拓展接口方面、用料方面、细节表现方面，整体都还是非常不错，甚至在性价比方面，这块主板还有一点小小的优势，哈哈。
供电用料方面，这块板子采用12+1+1相的配置，其中Vcore和Vgt供电均采用DrMos，用料非常不错。另外，供电的供电模组部分，无论是左侧还是上侧，均有大块的金属覆盖件，辅助供电电路散热，好评。
拓展接口方面，USB2.0、USB3.0的接口数量众多，尤其是USB2.0的接口。M2接口有两个，上面的一个标配有金属覆盖件。
现在intel的B760系列主板并没有上市，即使上市了，价格也不会便宜。现在的这个情况下，搞一块靠谱的B660主板装机，或许才是最佳的选择。
谢谢大家！The End
