一、 前言

今年是intel化身屠龙勇士的第一年，但无奈刀没磨好，完全达不到锋利的地步，只能出师未捷。

打磨多年的14nm工艺制程明显已经跟不上时代了，发热、功耗和体积已逐渐无法控制。而蓄势待发的10nm却还不那么趁手，高频总是不那么稳定。

但，消费者和市场是不会等你的。面对这种内忧外患，intel快马加鞭的推出了全新的11代intel处理器，在这颗处理器上，我们能看到intel急了，很多可以理解的、不可以理解的地方都集中在这代处理器上了。

例如，旗舰处理器规格的倒退，11900K只有8核心16线程；全新的AVX512指令集的加入，虽然功耗大、发热大，普通用户还用不到；内存分频；核显性能提升巨大等等。

蘑菇并不想对intel的11代处理器吐槽太多，但不可否认的是，这或是intel性价比最高的一代处理器有史以来，特别是在AMD全线涨价之后。

二、 英特尔i9 11900K处理器 外观

▼一个偶然的下午，蘑菇突然在门口的垃圾桶里捡到了这颗intel的11900K处理器，但并没有看到包装，应该是包装被收藏了，而处理器被扔了出来。Intel的11900K处理器的外观和上代能看到明显的区别，但大体设计上相同。

▼但11900K的上盖明显给人感觉更加的圆滑、舒服了。

▼处理器的PCB基板依然是厚基板，不过做工貌似更好了，没有看到明显的溢胶。

▼处理器背面的核心电容部分略有变化，四周依然是1200颗触点，兼容Z490、Z590系列主板。

▼其实11900K和10850K处理器在外形方面不一样的地方还挺多的，我们慢慢看。

▼首先就是处理器的顶盖部分，10850K的左下角有明显的倒角，应该是搭配防呆三角的。顶盖金属部分的棱角很凌厉，到处都是线条。

▼而11900K却没有，但顶盖的层数更多，并且边角部分均有细腻的打磨。在处理器的左下角，我们可以清晰的看到四颗电容，这是10代intel处理器所没有的，日常安装的时候需要注意，别碰掉了。

▼处理器的右侧部分，10850K是圆弧形的，两层。

▼11900K同样也是圆弧形的，有大倒角，三层。另外，这里也有两颗电容，10代的intel处理器没有。

▼处理器的PCB基板的厚度二者基本一致，但颜色方面略有不同。11900K的上下浅，中间黑。10850K的PCB整体基本都是褐色的。

▼处理器背面的电容部分，10850K是分为上下两部分的，11900K是一起的，大电容的数量更多，整体看起来更加整齐。

▼靠近看看细节，触点部分二者完全一样。

三、 英特尔i9 11900K处理器 装机

▼蘑菇弄了一套测试平台，用来测试11900K处理器。主板是技嘉的Z590 Vision G主板，外观白色的，非常漂亮。电源是超频三的七防芯金牌850W电源，其PCB部分有完整的涂胶处理，日常防尘、防静电、防虫、散热的效果都会更好。散热是九州风神的堡垒240Pro，搭配九州风神的CF120Plus风扇。固态用的是大华的C900系列，1TB容量。内存是扎达克的SPARK，8G*2 3600MHz。

▼主板的外观非常漂亮，正面的覆盖件大部分都是白色、银色的。另外，在M2插槽部分，这块主板最大支持4条，非常厉害。

▼主板的整体供电用料很棒，具体可以详见蘑菇前两天的拆解评测原创。

▼这里顺手将处理器、固态、内存、散热都装到主板上，准备后续的装机。

▼机箱是银欣的ALTA F1，垂直风道设计的铝制机箱，而且还是双面侧透，外观很漂亮，内部设计很有东西。

▼电源用超频三的七防芯电源，金牌全模组，额定850W。电源侧面有漂亮的灯效，支持5V三针ARGB灯效。

▼电源的尾部有电源风扇运行模式选择按钮，可以在静音模式和温控模式之间切换电源风扇的运行，给想要静音、想要温度的玩家一个不同的选择。

▼银欣的ALTA F1机箱的电源安装位在侧面，竖置的。

▼电源固定好之后，将各个部分的供电线插好，显卡的辅助供电线留好。

▼显卡是索泰的RTX3070 PGF，全新的空气显卡，外观非常漂亮，性能也非常给力。

▼整机安装完毕，效果还是非常漂亮的。

▼开机，一次点亮，完美！

▼九州风神堡垒240Pro的冷头非常漂亮，CF120Plus风扇也很漂亮，并且和这个冷头特别的搭，侧面都有一圈灯带。

▼靠近看看，冷头内部有镜面设计，各种光影重叠。另外还能看到九州风神标志性的面具LOGO，很棒。

▼换个角度，感觉更漂亮。

▼另外显卡背面也是有灯效的，可以看到PGF系列特有的LOGO。

四、 英特尔i9 11900K处理器 测试

1、 常规测试

▼惯例先看一下CPU-Z，14nm工艺制程的11900K，处理器规格8核心16线程，TDP 125W，三级缓存16MB，全核心睿频4.8G，单、双核睿频5.3G，指令集部分可以看到有AVX512F指令集的加入，对于需要的用户，会很有用。

▼10850K的CPU-Z，14nm工艺制程，处理器规格10核心20线程，TDP 125W，三级缓存20MB，全核心睿频4.8G，单核睿频5.2G。指令集部分，除了缺少AVX512F指令集之外，还缺少SHA指令集，这个跑校验还是非常好用的。

▼简单跑个鲁大师测试，11900K的处理器得分87.4W，10850K的处理器得分仅有67.4W，多了足足20W左右，有点意思的，鲁大师还是聪明的。

▼接着是默频的CPU-Z测试，可以看到单核心性能11900K略有领先，多核心性能上10850K略有领先。

▼专业软件测试可以看到，单核心性能方面，11900K领先不少，R20、R23分别领先在16%、19%，多核心性能方面，二者差距很小，基本都在伯仲之间。

▼游戏性能测试，并未看到11900K有明显的优势，甚至在蘑菇常玩的各款游戏中，表现基本和10850K伯仲之间。

▼接着跑一下3Dmark的FSE模式和TS模式测试，可以看到11900K在处理器得分方面并不领先。

▼接着是散热测试，日常待机情况，处理器功耗在23W左右，处理器温度33℃，核心温度在31℃左右上下波动。

▼简单跑个CPU-Z的压力测试，处理器功耗123W，温度58℃，核心温度在56℃上下波动。

▼最后单烤FPU测试，处理器功耗189W，温度85℃，核心温度相差很大，基本在66℃~85℃上下波动。

▼最后聊下内存部分，蘑菇用的是8G*2 3600MHz的扎达克SPARK内存，默认主板BIOS里面打开XMP，内存频率就能上到3600MHz。然后，还可以看到多出了一个北桥频率，intel也用上了内存分频。

▼默认跑个测试，读写均在53000MB/s左右，延迟54.7ns。

▼同样的主板内存，处理器换成10850K，读写降到50000MB/s左右，但是延迟降到了49ns左右。同时我们可以看到，11900K的L1、L2、L3级缓存，比10850K要快非常多，不过延迟会些微的多一点点。

2、 超频测试

▼默频测试完，接着蘑菇试下超频测试，将11900K超频至全核心5.1GHz，再跑一下刚刚的测试，和同样超频至全核5.1的10850K对比下。

▼超频之后，11900K的单核性能提升非常明显，比10850K提升要大，多核提升就一般了。

▼CineBench R23、R20测试就比较正常，性能提升和主频提升基本一致，多核心性能提升也不错，不过还是落后10850K。

▼最后是3Dmark的FSE和TS测试，提升还可以。游戏测试结果就不放了，帧数均略有波动，除了LOL，11900K的测试帧数在400帧左右。

▼最后是散热测试，日常待机情况，处理器功耗26W，温度38℃，核心温度在35℃上下波动。

▼接着跑一下CPU-Z的压力测试，处理器功耗165W，温度72℃，核心温度在67℃左右上下波动。最后的单烤FPU测试跑不起来，软件报错，不知道什么情况，大概率和测试版的Bios有关。

3、 额外测试

▼刚刚用的是九州风神的堡垒240Pro一体式水冷散热，全核5.1的11900K无法单烤FPU测试，或许是因为瞬间的散热问题。于是，蘑菇搞了一个散热非常强力的银欣冰钻IG280水冷，试试看能不能压住全核5.1的11900K。

▼银欣的这款冰钻IG280水冷的冷头非常漂亮，真的就像是“钻石”一样，中间是银欣的LOGO，四周是各种漂亮的切面，可以反射光线。

▼水冷头底部是超级厚重的铜底，这是蘑菇见过最势大力沉的水冷头铜底，很夸张。

▼侧面看一下，最厚的地方貌似有3mm，很厚。

▼水冷同样是上置安装固定。

▼没开机的情况下，水冷头的颜值就非常漂亮了，有种blingbling的感觉，特别闪。

▼不同角度下会有不同的感觉，光线是不一样的。

▼开机，一次点亮，完美

▼亮灯之后，水冷头的质感就更棒了。

▼冷头的效果特别好看，有种灯光从冰层下面穿透上来的感觉。

▼日常待机，处理器功耗27W左右，温度35℃，核心温度在32℃左右波动。

▼跑一下CPU-Z的压力测试，处理器功耗156W，处理器温度64℃，比之前足足降了有8℃。当然，冷排从240排变成了280排，散热面积、风扇尺寸都会相应的变大。

▼最后是单烤FPU测试，这次，能跑那么一小会，也就1分钟左右，处理器温度就超过100℃了。或许，是蘑菇人品不太好，捡的11900K体质不行导致的。

4、 intel的IABT技术

▼在全新的11代intel高端处理器型号上，intel加入了全新的IABT技术，在合适的温度表现下，可以将更多的处理器核心超频至5.1GHz，11900K的默认全核睿频是4.8GHz，以获得性能提升。

▼这个功能比较适合一些小白用户，或者是追求稳定的用户，在散热允许的情况下获得更多的性能提升。

▼打开之后，可以看到处理器核心会更多的自动睿频到5.1GHz。如果有用户想要获得更加稳定的性能提升，或许可以搞一个不错的散热，然后打开IABT功能。

五、 总结

这次的11900K测试让蘑菇百感交集，一时间竟不知道该说些什么。之前我们都希望看到AMD的崛起，让intel不再能安然的挤牙膏。但这一天真的到来的时候才发现，并不是intel真的想挤牙膏，而是真的没有那么多了！

蘑菇好像看到了一个垂暮的老人，在努力着、挣扎着再多给一点。但受限于14nm的工艺制程，实在是给不了太多。处理器正面的上下部分的空间已经几乎没有，金属散热顶盖的上下边已经很靠近PCB的上下边了，内部放不下更大的Die了。甚至定位消费级旗舰处理器的11900K处理器，其硬件规格从10核心20线程倒退回了8核心16线程。没办法，intel只能多给了AVX512指令集。但这个指令集在普通人的应用场景中几乎用不到，对于多媒体编码、加密运输、深度学习等领域能发挥不小的作用。内存和缓存测试，11900K采用了内存分频设计，读取性能提升了一些，延迟也高了一点点。另外，11900K的L1、L2、L3级缓存的读写速度提升巨大。

但，蘑菇认为11900K并不值得购买，因为价格太高了。11600K挺不错的，性价比高，适合入手。是的，你没有看错，intel的处理器性价比高。

谢谢大家！

The End