一、前言

蘑菇一直想抢一颗5900X，奈何一直都没有抢到，但是朋友都用上了，搭配的主板还是技嘉的B550 Master。虽然这是一块B550主板，但是其用料和拓展能力一点都不弱，搭配5900X也是轻轻松松。

并且技嘉这块B550 Master有三条最大支持22110的M2接口，拓展能力超强，甚至在PCIe4.0上，技嘉的这块板子都玩出了一点花样，很有意思。

你真以为这是一块B550主板？或许并不是那么的准确。

二、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 开箱

▼主板的包装还是熟悉的味道，左下角是主板型号，中间是一个技嘉标志性的大雕LOGO。

▼包装的背面介绍了主板的相关信息，其中介绍供电的那个部分惊到我了，16相70A的供电规格，太夸张了吧。

▼包装也是非常的丰富，还有什么温度传感器、噪音传感器等高大上的传感器。

三、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 外观

▼主板的外观很漂亮，正面有大量的金属覆盖件。另外，不要问我M2的散热哪里去了，哈哈。

▼供电部分的规格我们已经清楚了，夸张的16相70A，但它的供电散热同样夸张，散热鳍片的配置，散热效能比那些金属块高了不知道多少。

▼不过散热依然没有照顾到电感，应该是供电规格太强，每相电流肯定不高，几乎没有啥发热吧。

▼CPU的辅助供电部分，4+8的配置。其中8Pin的供电插槽还有金属包裹，可以提高插槽强度。

▼CPU的风扇供电插座有两个，旁边是个噪声传感器的插座，再右侧是灯效插座，5V三针ARGB、12V四针RGB灯效插座各一个。

▼内存插槽有四条，均有金属包裹，提高强度的同时，还能防电磁干扰。

▼右侧还有一个两位的8字屏幕，可以显示各种代码，用来指示主板的各种状态。

▼下面是主板的24Pin供电插座，外面有金属包裹，可以有效的提高插座强度。24Pin供电插座下面有并列的三个4针风扇插座，风扇支持技嘉的SmartFan5软件控制，日常使用很方便。

▼风扇后面还有一个两针的插座，温度传感器插座，可以搭配包装里面的温度传感器，贴到相应的位置，让主板的风扇控制，可以有更多的温度检测点可以使用。例如，显卡背板、固态散热、硬盘等部分。

▼接着下面还有四个LED灯，用于简单的指示Debug，快速解决问题。

▼SATA接口在右下角，有6个，日常使用很充足。

▼M2插槽有三个，均有散热片覆盖。

▼主PCIe插槽有金属包裹，增强其强度，延长寿命。

▼左下角还有两个灯效插座。

▼左下角是USB3.2前置插座，还有机箱跳线插座。

▼IO接口部分，USB接口数量巨多，USB2.0接口六个，USB3.2接口六个，其中一个是Type-C接口。视频接口一个，HDMI2.1。有线接口一个，2.5G Lan。音频接口六个，左下角是光线输出接口。

▼主板的背面，有大面积的金属背板。

▼金属背板的底部有技嘉的LOGO，还有特殊的造型，很漂亮。

▼在主板散热部分的背面，还有导热垫，用主板的金属背板来辅助供电散热。

四、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 拆解

▼主板的覆盖件数量很多，正面和背面都有。

▼散热部分，外面是起装饰和保护作用的塑料壳，内部是散热鳍片。

▼两块散热鳍片中间，有一根热管连通。热管上直接贴着高导热的导热垫，贴到供电Mos上。

▼热管部分有镀镍处理，防止氧化。然而在贴合Mos管的部分，热管的表面被打磨处理了一下，露出了热管的铜管部分，增加导热效率。

▼B550主板芯片的散热部分，造型很漂亮，表面还有一个大雕。

▼另外这个散热片并不是单纯的一块金属，而在中间有贯通的散热鳍片，可以有效的增加和空气的接触面积，提高散热效率。

▼另外在金属背板部分，有大面积的黑色绝缘贴覆盖，还有一些橡胶垫，用于支撑。

▼另外，拆掉覆盖件之后，主板看着很不错，密密麻麻的，特别是供电部分。

▼CPU辅助供电，8+4，插座的金属针都是实心的，过流能力强。

▼高压侧的稳压滤波电容式FP的，日系，之前是富士通，现在可以说是尼吉康。

▼主控PWM控制器，英飞凌的XDPE132G5C，顶级PWM控制器，最大支持16相控制。

▼左侧排列有9颗Mos，全部都是DrMos，TDA21472，最大稳定输出电流70A，非常给力。

▼上侧排列又7颗Mos，和左侧的Mos同型号。

▼电感部分均是R15电感，这里有16颗，低压侧的稳压滤波电容依然是FP的。

▼供电相数总共有16相，14+2的供电规格，Vcore供电14相，Vgt供电2相。

▼主板供电背面并无倍相器，16相供电为真16相供电。这个供电规格就离谱，感觉搭配3950X也不会有瓶颈。

▼cpu插座的下面还有两颗稳压芯片。

▼左下角还有两相供电，用于处理器的周边供电。

▼技嘉的用料一直可以的，每个风扇插座都有独立的驱动IC。

▼内存供电1相，两上两下配置。

▼下面的三个风扇插座均有独立的驱动IC，后面还有各种保护性的管子。

▼AMD的B550主板芯片，硕大的AMD字样。

▼旁边是主板芯片的供电部分，一相。

▼USB接口的背面，GL850S，USB2.0的HUB芯片。

▼下面四颗是信号桥接、放大芯片，用于支持各种USB接口。

▼Wifi部分，熟悉的AX200无线网卡，支持wifi 6。

▼下面还有Realtek的5441E，Type-C的控制器。

▼再下面是Realtek的RTL8125BG，2.5G有线Lan的驱动芯片。旁边还有两颗Bios存储芯片，一用一备。

▼左下角是主板的音频部分，芯片是ALC1220，旁边是尼吉康的音频电容。

▼B550主板的主PCIe插槽支持PCIe4.0，主M2接口支持PCIe4.0。技嘉这里使用了多颗桥接芯片，将PCIe4.0接口均分，一条X16，分成两条X8，然后让三个M2接口均支持PCIe 4.0 x 4，很有意思。对于高端显卡来说，PCIe 4.0 x 8的带宽就已经足够使用了。

▼下面有两个检测芯片，中间是存储芯片。

▼左下角还有一个大的检测芯片，用于检测主板的温度、电流等信息。

▼主板的背面，都是各种焊点，元件很少。

▼左侧在USB接口部分有一个桥接芯片，用于支持USB接口。

▼音频部分还能看到物理的分割，防止干扰，提高音频部分的信噪比。

▼左下角部分有一颗ASM1480，用于PCIe信号的切换。感觉在这个位置，用于SATA接口的支持吧。

▼主板是6层板，用料不错。

五、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 装机

▼测试处理器就是朋友的5900X，能抢到好羡慕。

▼固态就直接上三星的SM963，22110规格的。

▼三条全长的M2插槽真的非常爽，直接三条M2怼上去，容量、速度全都要。

▼内存用扎达克的SPARK，8G*2，频率3600Mhz。

▼内存的颜值还是很漂亮的，表面有漂亮的金属马甲，表面处理均不相同，还有多段式的RGB灯带。

▼各个部分都装好，就可以将主板塞进机箱了。

▼测试的机箱使用安钛克的P120，上置电源仓设计。电源仓里面是超频三的七防芯金牌全模组电源，额定功率850W，完全可以满足测试需求。

▼显卡用的是AMD的5700公版，朋友买来收藏的，这里可以先用上。

▼整机安装完毕，看起来效果挺不错的。

▼公版显卡的颜值还是很漂亮的，涡轮散热。

▼开机，一次点亮，完美！

▼整机的效果还是很漂亮的，技嘉这块B550Master主板灯控接口很多，可以接很多发光设备。

▼换个角度，效果同样很棒。

▼内存部分，多段式的RGB灯效，发光部分很多，感觉很有设计感。

▼公版的5700没灯效，但是外壳都是金属的，质感不错。

▼主板的南桥部分没灯效，但是表面的大雕LOGO还是很漂亮的。

六、技嘉 B550 AORUS MASTER主板 测试

1、常规测试

▼整机配置一览，处理器是5900X，显卡是5700。

▼简单跑个测试，处理器得分88.4W，逼近百万。显卡得分42W，内存14W，固态11.9W。

▼处理器，12核心24线程，三级缓存64MB，性能强大。

▼简单跑个CPU-Z的测试，单核678.9、多核9786.6，远强于intel的i9 10850K。

▼跑一下R23测试，单核1611、多核21738，整体性能非常夸张。

▼并且在进行单核测试的时候，处理器的单核睿频在4.9GHz，稳稳的。

▼3Dmark测试，FSE模式，物理得分35235，物理测试场景超级流畅，这是之前没体验过的。

▼TS模式，处理器的得分12170，同样很强大。

▼接着简单超个频，全核拉到4.6GHz，很轻松。

▼跑一下CPU-Z的测试，多核成绩轻松破万。

▼R23的多核成绩22998，接近2.3W，很强大。

▼3Dmark的物理分数也略有提升。

▼跑一下lol的大乱斗测试，可以看到单核占用超高，其他核心都没怎么动。泉水游戏帧数525帧，很流畅。

▼游戏场景游戏帧数330帧，换intel的处理器，应该会降到220帧左右。AMD的5900X的单核性能十分夸张，无论是测试还是实际体验，都非常明显。

2、供电测试

▼接着进行散热测试，室温22℃左右，空调已开。

▼日常待机，处理器温度在30℃左右波动。

▼供电部分的温度稳定在33.7℃，基本没啥波动。

▼跑个CPU-Z的压力测试，模拟下轻度满载。处理器温度69℃左右，处理器功耗120W左右。

▼主板供电部分的温度在39.7℃，温温的，没什么负载的感觉。

▼单烤FPU测试，处理器的温度在67℃左右，功耗110W左右。

▼供电温度略高一点，43.4℃，还是没啥感觉的样子。

▼接着进入AMD的Master软件，将处理器的运行模式调整为精准频率提升，再进行单烤FPU测试，处理器的温度上升到75℃，功耗去到127W。

▼主板的供电温度略高一点，去到45.6℃。

▼简单超频，将5900X的全核主频拉到4.4G，单烤FPU。处理器温度上升到了72℃，处理器功耗120W。

▼供电温度44.8℃，不高。

▼最后在1.2875V的情况下，将处理器的主频拉至全核4.6G，单烤FPU，处理器温度77℃，功耗132W。

▼供电温度46.8℃，还是没啥动静。

3、开启SAM功能、更狂怒

▼除了常规的玩法之外，AMD在6000系列显卡上还强势推出了AMD SAM智能存取技术、Rage Mode狂暴模式，采用5000系列处理器和6000系列显卡搭配的用户，可以在主板里面打开相应的设置。

▼前不久技嘉给全部的B550系列主板更新了全新的F11K版本BIOS，在这个版本的BIOS中，就可以开启AMD全新发布的SAM功能，让5000系列AMD处理器可以直接访问显卡的显存，延迟更小，性能发挥更加淋漓尽致。

▼如果能进到Windows系统，就可以轻松的通过@BIOS这个软件来更新主板的BIOS，很方便，在线下载，还支持BIOS备份。如果你的主板并未安装CPU、内存、显卡等硬件，依然可以通过技嘉的Q-Flash Plus功能来升级BIOS，只需要把全新的Bios下载到U盘中，并改个名，给主板一个供电，轻轻点击主板IO面板上的Q-Flash Plus更新主板BIOS。

▼至于如何打开AMD的SAM模式，这个需要进到技嘉的主板BIOS中，找到Setting页面的“Above 4G Decoding”选项，打开它。

▼还有下面的Re-Size BAR Support选项，切换成Auto。再回到系统内，进入显卡驱动设置页面，“调整控制”选为“预设”，“调整预设”改为狂怒，你的6000系列AMD显卡就可以轻松进入狂怒模式了。

七、总结

技嘉这块B550 Master主板还是非常不错的，供电部分的用料十分夸张，16相70A的DrMos就非常离谱，搭配5900X处理器简直非常轻松。日常默频使用没啥问题，简单超频也是轻轻松松。并且供电部分的散热是热管搭配鳍片，散热效果非常棒，CPU长时间满载运行，供电部分的温度也不会高，并且还有金属背板辅助散热。

在主板的设计方面，技嘉很有想法。搭配多颗PCIe4.0的桥接芯片，可以支持将PCIe 4.0 x 16的通道拆分成两个PCIe4.0 x 8，其中一个用于显卡，另外两个则用于支持PCIe 4.0 x 4的固态硬盘，因此，三个M2插座均支持PCIe 4.0 x 4，存储拓展能力超强。并且每个M2插槽均支持最大22110的规格，兼容性一流。还有散热片，每个M2插槽均配有原装的散热片，但是朋友忘了拿给我了，你们想象一下就行了。

不过，唯一让蘑菇略有不爽的是，CPU的辅助供电仅仅给到了4+8，如果是8+8就更好了。毕竟供电的规格这么强，搭配8+8也没啥问题。

谢谢大家！

The End